一、原公告主要信息

     原项目名称： “芯庐州”集成电路产业园一期项目（经开智造科创园）施工总承包

     原项目编号： 2023BFLGZ01846

     原公告日期： 2023年08月31日

二、公告内容（更正事项、内容及日期等）

本项目又补疑，具体内容详见附件。

三、附件

      答疑发布日期：2023年09月08日