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一、原公告主要信息
原项目名称:合肥高新区集成电路产业园方案及施工图设计
原项目编号:2017BGCZ3676
原公告日期:2017年12月20日 17:00
二、公告内容(更正事项、内容及日期等)
合肥高新区集成电路产业园方案及施工图设计项目答疑公告 “合肥高新区集成电路产业园方案及施工图设计”项目(项目编号:2017BGCZ3676)答疑公告如下: 1.请明确总部办公基地要求是在高层研发楼中还是另做多层独栋? 答:两者兼有。 2.招标文件第五章评标办法技术部分详细评审表第2条投标人荣誉中“投标人承担的项目获得行政主管部门或在国内依法登记注册的行业协会颁发的设计类奖项荣誉”,请问我单位获得过中国勘察设计协会颁发的建筑信息模型(BIM)应用奖,是否属于国家级设计类奖项荣誉? 答:属于。 注:此公告视同招标文件的组成部分,与招标文件具有同等法律效力。请投标人及时下载。 联系方法: 单位:安徽诚信项目管理有限公司 地址:合肥市滨湖新区南京路2588号(徽州大道与南京路交口) 项目联系人:张工
电话:0551-66223797,66223831 传真:0551-66223704
安徽诚信项目管理有限公司 2017年12月11日
三、附件
附件:1答疑公告.doc